助焊剂可在喷涂工艺和残渣对策中应用

　　助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。硬质合金助焊剂厂家比亚特来看看喷涂工艺以及残渣的影响。

　　喷涂工艺

　　喷涂方式

　　⒈超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.

　　⒉丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.

　　⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出

　　喷涂工艺因素

　　设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性；设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量；喷嘴运动速度的选择；PCB传送带速度的设定；焊剂的固含量要稳定；设定相应的喷涂宽度。

　　残渣影响

　　残渣问题：对基板有一定的腐蚀性、降低电导性，产生迁移或短路、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物和影响产品的使用可靠性。

　　对策：选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中、使用焊后可形成保护膜的助焊剂、使用焊后无树脂残留的助焊剂或者使用低固含量免清洗助焊剂，以及焊接后清洗的方法。